一种独石电容器芯片焊接装置

本实用新型公开了一种独石电容器芯片焊接装置，包括：输送机构，包括牵引组件和限位组件，所述牵引组件用于牵引编带水平移动，所述限位组件设置于所述编带的输送方向上，且用于限制所述编带的输送方向；焊接机构，包括升降组件和锡炉，所述锡炉用于焊接芯片，所述升降组件与所述锡炉连接，锡炉包括位于所述编带下方的炉体、设置于所述炉体内的加热器，所述炉体的顶部敞开设置，且所述炉体内部装有锡液，所述升降组件包括带动所述炉体升降的第一气缸，所述炉体上升以使芯片浸泡锡液。本实用新型能够大批量焊接电容芯片，提高焊接效率，减少虚焊问题。