封装结构和射频前端模组

本申请适用于封装技术领域，公开了一种封装结构和射频前端模组，封装结构包括基板、芯片和第一区域，芯片设置在基板的表面上，第一区域形成在基板上，在基板的厚度方向上，芯片的正投影位于第一区域内；第一区域设有多个贯通基板的过孔，各过孔内均填充有导热材料，以至少用于导出芯片的热量；在基板的厚度方向上，第一区域内多个过孔的投影面积总和至少占据第一区域的面积的50％。本实施例提供的封装结构能够提高对芯片的散热效果，通过基板标准工艺即可实现，适用性更广，还能降低加工难度和加工成本。