集成电路芯片转塔式快拆测试模块装置

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集成电路芯片转塔式快拆测试模块装置
申请号:CN202421271802
申请日期:2024-06-05
公开号:CN223166769U
公开日期:2025-07-29
类型:实用新型专利
摘要
本实用新型涉及一种集成电路芯片转塔式快拆测试模块装置,包括用于与机架相连接的固定组件,所述固定组件上可拆卸连接有能够纵向调节的插接座,插接座与固定组件之间设置有防装错机构,所述插接座上设置有上部用于安装测试模块的安装组件。该装置结构紧凑,有助于实现快拆,并有助于避免安装错。
技术关键词
集成电路芯片 测试模块 纵向插槽 安装组件 锁定螺栓 导轨 弹簧柱塞 调节块 微调器 限位钉 偏心 机架 卡勾 沉孔 螺旋 螺钉
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