芯片测试装置

本实用新型提供了一种芯片测试装置，包括：第一活动板；模板，上表面包括若干分别用于放置待测试芯片的测试位，且每一所述待测试芯片以焊球所在的表面向上的方式放置到所述测试位；测试电路板，固定于第一活动板的上方，且所述测试电路板上朝向所述第一活动板的表面具有若干组分别对应于各个待测试芯片的探针，每一组探针的间隙设有至少一第一通孔；第一驱动组件，用于驱动第一活动板垂向移动，使所述模板上的待测试芯片在上料位置与测试位置之间移动；若干顶针，垂直设置于第一活动板上方，且在移动到上料位置时穿过第一通孔并推动所述待测试芯片的焊球与探针相分离。本实用新型可避免人工将粘连的芯片从探针上取下，提高芯片测试的整体效率。