一种转接板和光通信装置

本实用新型提供了一种转接板和光通信装置，其中转接板主体结构为玻璃基板和光波导，玻璃基板上有一个或多个导电通孔，导电通孔包括贯穿玻璃基板的通孔以及通孔内填充的导电材料。光波导布置在玻璃基板内部，光波导两端伸出玻璃基板表面，用于对封装在转接板上的多个光芯片进行光互连。玻璃基板具备更好的通电效果，光波导可以有效地提高光信号的耦合效率，提高更高的数据容量和信号质量，并且不需要额外的光纤实现不同光芯片之间的光互联，所以封装尺寸也可以做的更小。