一种芯片的散热结构

本实用新型提供了一种芯片的散热结构，包括风扇外壳，旋转杆体的顶部固定安装有旋转座，旋转座的边侧位置设置有多个叶片，竖向导槽的顶部一侧开设有横向卡位槽，旋转杆体的顶部两侧设置有两个对称的卡杆；本实用新型在风扇叶片连接的旋转座上开设竖向导槽和横向卡位槽，将卡杆沿着竖向导槽推动，转动旋转座，使得卡杆卡在横向卡位槽内部，旋转座和旋转杆体顶部还具有压紧弹簧的压紧作用，旋转座安装简单高效，稳定性好，需要清理叶片时，可直接将叶片拆卸下来进行清理，同时本申请还在风扇外壳的侧面位置设置可打开的侧盖板，需要简单清理时，可直接打开侧盖板，即可从外部直接对叶片进行清理，更加便捷。