一种封装结构及其制备方法

本申请涉及封装技术，公开了一种封装结构及制备方法，包括：第一基板结构；与所述第一基板结构堆叠设置的第二基板结构；设置在所述第一基板结构和第二基板结构之间的电子组件；竖直设置在所述第一基板结构和第二基板结构之间的金属框架封装结构，所述金属框架封装结构相对的两侧分别具有外露的第一引脚和第二引脚，所述金属框架封装结构第一侧的第一引脚与第一基板结构的第一互连结构相连接，所述金属框架封装结构相对的第二侧的第二引脚与第二基板结构的第二互连结构相连接，利用竖直设置的所述金属框架封装结构实现第一基板结构和第二基板结构的电连接。本申请利用金属框架封装结构替代传统的排针，封装工艺简单，可靠性较高。