一种封装结构

本申请公开了一种封装结构，包括第一引线框组件、第二引线框组件以及封装体，第一引线框组件和第二引线框组件层叠设置：第一引线框组件包括第一引线框以及正装或倒装设于第一引线框的正面的第一芯片，第一引线框具有第一引脚和第二引脚；第二引线框组件包括第二引线框以及正装或倒装设于第二引线框的正面的第二芯片，第二引线框具有第三引脚和第四引脚，第三引脚具有向第一引线框一侧弯折的第一外端部，第四引脚具有向第一引线框一侧弯折的第二外端部，第一外端部位于第一引线框的不同引脚之间的间隙中，第二外端部叠设于第二引脚上。本申请可以实现多芯片的堆叠，且能够分别加工第一引线框组件和第二引线框组件，然后在塑封模具中进行贴合塑封。