一种新型玻璃中阶层及其制造方法

本发明涉及异质集成、三维集成和先进封装技术领域，公开一种新型玻璃中阶层及其制造方法，其中制造方法包括：基于第一设定参数，激发紫外激光在光敏玻璃衬底上进行通孔区域扫描；基于第二设定参数，激发紫外激光在光敏玻璃衬底上进行浅槽区域扫描；在光敏玻璃衬底上进行热处理；采用氢氟酸溶液对完成热处理的样品进行刻蚀，在刻蚀期间，施加超声振动，得到玻璃中阶层试样；对玻璃中阶层试样进行清洗和干燥，将芯片贴装至玻璃中阶层的表面，得到封装体；向芯片内部硅通孔、再分布层和通孔内填充导电胶，得到新型玻璃中阶层。本发明提出嵌入式再分布层，并将其与玻璃通孔用导电胶进行一体化填充，从而优化玻璃中阶层的加工效率和成本。