一种非接触式芯片互连结构应力测试方法及系统

本发明提供一种非接触式芯片互连结构应力测试方法及系统，涉及芯片测试技术领域，包括基于芯片互连结构的材料属性生成能量源选择指令，并施加动态载荷，同步采集原始信号集，其中原始信号集包括形变响应参数和温度场分布；针对形变响应参数执行特征解码，生成物理特征向量；根据物理特征向量和温度场分布重建三维应力张量场，并在重建后的三维应力张量场中进行位置标记，得到风险位置坐标集；基于风险位置坐标集的温升分布生成参数优化指令并进行反馈，进行参数优化；基于参数优化后的三维应力张量场进行动态函数转换和损伤累积积分，输出量化寿命和风险位置坐标集，本发明显著提高了芯片互连结构应力测试的准确性、可靠性和全面性。