摘要
本实用新型涉及LED光源的技术领域,公开了高光效及高功率的LED光源,包括基板,基板的顶部具有发光区域,发光区域设有多个LED芯片,基板中设有两个相对隔离独立布置的铜片,铜片的顶部具有朝上布置的顶端面,铜片的底部具有朝下布置的底端面,顶端面与底端面之间具有外周面,沿着自上而下的方向,外周面朝内凹陷布置,以使底端面的面积小于顶端面的面积;通过增加基板与发光区域的尺寸,让更多的LED芯片可以焊接在基板的发光区域中,从而实现LED光源的高光效及高功率,基板通过两个铜片安装导电,通过将外周面朝内凹陷布置,以使底端面的面积小于顶端面的面积,从而让5050plus‑LED光源也可以适配安装在5050LED光源的PCB板上,解决了5050plus‑LED光源的适配功能差的问题。
技术关键词
LED芯片
高功率
LED光源
铜片
外周面
基板
顶端
高光效
散热环
通道
尺寸
导电
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参数
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