双工位上料固晶机

本实用新型公开了双工位上料固晶机，包括：X轴移动组件、物料承载组件、载台组件、取晶焊头和焊头驱动组件；物料承载组件与X轴移动组件驱动连接，物料承载组件在X轴方向上的两端分别设有载台组件，载台组件包括基板放置台和芯片供料盘，基板放置台和芯片供料盘沿Y轴方向间隔排列设置；焊头驱动组件包括Y轴驱动机构和Z轴驱动机构，Y轴驱动机构设于X轴移动组件上方，Y轴驱动机构通过Z轴驱动机构与取晶焊头驱动连接。本双工位上料固晶机的X轴移动组件用于交替地驱使物料承载组件两端部的载台组件移动至焊头驱动组件下方，两个载台组件可同时分别进行固晶及上下料工作，大大节省了对芯片及基板进行上下料的时间，有效提升了芯片固晶效率。