一种芯片工程板测试用的温度均衡治具

本实用新型公开一种芯片工程板测试用的温度均衡治具，属于芯片工程板测试技术领域，包括盒体和工程板，所述盒体四周内壁朝内延伸设有沉降边，以使盒体位于沉降边的上方形成沉降区，围绕所述沉降边的上端面设有密封件，所述工程板铺设于所述沉降边上，且其边沿与所述密封件压紧，以使盒体位于工程板下方的内部空间形成密封腔体；所述盒体侧面与所述密封腔体连通设有多个排气口，所述工程板设有多个吹气口；所述盒体底面设有支撑立柱，所述支撑立柱的端部与所述工程板的底面相抵。本实用新型在进行不同温度点测试时，实现工程板上下层温度均衡，提高检测时芯片升降温的效率，有效避免低温结霜的现象。