摘要
本实用新型公开了一种磁屏蔽结构,应用于芯片封装领域。本实用新型在抗磁垫片四周设置了相互连接的四个倾斜的抗磁侧壁和与四个抗磁侧壁连接为一体的抗磁盖板,通过基板、抗磁垫片、四个倾斜的抗磁侧壁以及抗磁盖板形成密闭空间,对放置在内部的磁性芯片的静磁场进行屏蔽,由于采用了沿周向方向相互连接的四个抗磁侧壁,能够对磁性芯片各个方向的磁场进行屏蔽,大幅提高了磁屏蔽效率;而且采用倾斜侧壁也可以有效提高屏蔽效率,不仅可以大幅提高垂直屏蔽效果,还可以同时维持水平屏蔽效果。同时,由于磁性芯片在抗磁垫片的镂空区域采用倒装键合的方案和基板连接,解决了侧壁较多导致无法进行引线键合的问题。
技术关键词
抗磁屏蔽
磁屏蔽结构
基板
软磁材料
垫片表面
焊点
绝缘胶水
导电
倾斜侧壁
芯片封装
尺寸
电极
缝隙
涂覆
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