一种堆叠封装结构

本实用新型属于芯片封装技术领域，具体涉及一种堆叠封装结构，包括载板，所述载板顶部设有凹槽，所述凹槽内部设有芯片，所述凹槽的正上方设有金属块，所述金属块的下边缘长度大于或等于凹槽的长度，所述金属块左右两侧均设有载板，上下载板之间密封连接。本实用新型可以灵活更换芯片，可以提高发现问题部件的效率，从而进行有针对性的解决，还可以提高散热效率。器件的组合可以自由选择，方便产品的灵活设计和升级，同时也可以实现同一器件选择不同供应商的效果。基于器件升级替换芯片方便的同时，装配前各个组合的器件可以单独测试，良品率更高。