光谱芯片

本申请涉及一种光谱芯片。所述光谱芯片包括光传感区，所述光传感区由光电探测层和位于所述光电探测层上方的光调制层组成，其中，所述光调制层包括由九种滤光材料形成的九个滤光单元，所述九种滤光材料以3×3阵列排列，滤光材料1、7、8不相邻设置，且滤光材料2、3、4中至少一种滤光材料与滤光材料1、7、8中至少一种滤光材料相邻设置。这样，通过所述不同种类的滤光材料在阵列中，不易成型的滤光材料单元的不相邻，来克服所述光谱芯片的生产工艺限制。