一种带有顶升功能的芯片冲切模具

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一种带有顶升功能的芯片冲切模具
申请号:CN202510160480
申请日期:2025-02-13
公开号:CN119681997A
公开日期:2025-03-25
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种带有顶升功能的芯片冲切模具,涉及芯片冲切模具技术领域,包括上模具和下模具,其中,冲头固定在上模具,而凹模固定在下模具上,下模具处设置有顶升机构,顶升机构用于在每次冲切完成后,将成品料片上顶并由刀口上方出料。本发明针对现有技术中在进行芯片冲切时,冲切的成品通过凹模的落料孔出料,会由于芯片材料较薄,冲裁成品的端面会与凹模刀口内壁摩擦,会存在使得冲裁成品变形的情况等问题进行改进。本发明具有通过设置顶升机构,从而通过顶升机构在冲切完成后,将成品料片由冲孔上方进行出料,并且顶料块在成品料片下方进行支撑与冲头将料片压紧,减少料片由于和刀口内壁摩擦而发生变形的情况等优点。
技术关键词
芯片冲切模具 顶升功能 顶升机构 活动滑块 凹模镶块 冲头 移动块 插块 解锁组件 盛放组件 上垫板 下垫板 定位组件 上模座 下模座 安装板 导轮 成品 安装槽
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