摘要
本发明公开了一种带有顶升功能的芯片冲切模具,涉及芯片冲切模具技术领域,包括上模具和下模具,其中,冲头固定在上模具,而凹模固定在下模具上,下模具处设置有顶升机构,顶升机构用于在每次冲切完成后,将成品料片上顶并由刀口上方出料。本发明针对现有技术中在进行芯片冲切时,冲切的成品通过凹模的落料孔出料,会由于芯片材料较薄,冲裁成品的端面会与凹模刀口内壁摩擦,会存在使得冲裁成品变形的情况等问题进行改进。本发明具有通过设置顶升机构,从而通过顶升机构在冲切完成后,将成品料片由冲孔上方进行出料,并且顶料块在成品料片下方进行支撑与冲头将料片压紧,减少料片由于和刀口内壁摩擦而发生变形的情况等优点。
技术关键词
芯片冲切模具
顶升功能
顶升机构
活动滑块
凹模镶块
冲头
移动块
插块
解锁组件
盛放组件
上垫板
下垫板
定位组件
上模座
下模座
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