一种具有固化结构的半导体芯片涂胶装置

本实用新型公开了一种具有固化结构的半导体芯片涂胶装置，包括底座，所述底座的上表面固定连接有防护罩，所述防护罩的上表面固定连接有固化驱动器，所述固化驱动器的右侧面固定连接有稳压输出线，所述防护罩的上表面固定连接有涂胶控制泵。本装置通过触控面板，能够调节控制阀和涂胶头的涂胶速度，以及固化驱动器和固化灯的固化功率，可以快速调整生产过程，加工时启动传动器，将芯片送入涂胶头下方，然后启动电动液压伸缩杆伸展，带动涂胶头与芯片保持适当的距离，固化时，启动固化驱动器通过稳压输出线，驱动固化灯发射紫外线，对涂覆有胶水的半导体芯片进行固化，不仅有利于提高胶水的固化效果，还能提高生产效率。