具有面内部互连的晶体管封装

公开了具有面内部互连的晶体管封装。一种半导体芯片封装包括半导体晶体管芯片，半导体晶体管芯片具有第一侧和与第一侧相对的第二侧。第一侧包括第一负载电流芯片焊盘和第二负载电流芯片焊盘。互连基板包括第一金属层、第二金属层和被部署在第一金属层和第二金属层之间的绝缘材料。第一金属层包括孔的图案，第二金属层包括凸起的图案，并且凸起穿过孔。半导体晶体管芯片被安装在互连基板上，其中第一侧面向互连基板。第一金属层被连接到多个第一负载电流芯片焊盘，并且第二金属层被经由凸起的图案连接到多个第二负载电流芯片焊盘。