摘要
本申请提出了一种电子装置,包括:功率芯片;第一散热器,具有连续侧面,被配置成为所述功率芯片提供散热路径;封装胶,包覆所述功率芯片,且侧向覆盖所述第一散热器的连续侧面的一部分;其中,所述第一散热器包括第一散热片、第一线路层以及设置于所述散热片和所述线路层之间的第一绝缘层,所述第一线路层电连接所述功率芯片的第一端子。本申请的电子装置由于取消了外接散热器件,可以减少导热界面,提升散热效果,还能够简化制程,降低成本。
技术关键词
功率芯片
电子装置
散热片
线路
封装胶
绝缘栅双极晶体管
简化制程
散热器件
垫片
端子
凸台
导热
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