芯片封装方法及芯片封装结构
申请号：CN202410935924
申请日期：2024-07-12
公开号：CN118870955A
公开日期：2024-10-29
类型：发明专利
摘要
本发明公开了一种芯片封装方法及芯片封装结构，针对TF‑SAW中焊盘与晶圆级芯片之间的压电材料薄膜不易去除的情况，可以无需去除压电材料层，直接从晶圆级芯片背面(未设置压电材料层的表面)在需要连通的焊盘处通过干法刻蚀或镭射激光方式对压电材料层进行开孔，实现焊盘的电引出，避免损伤芯片表面的IDT(叉指换能器)区域，能适用于大部分的TF‑SAW产品。
技术关键词
芯片封装方法
芯片封装结构
压电材料薄膜
通孔
叉指换能器
衬底
激光
线路
粘合剂
凹槽
涂覆
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