用于半导体芯片运输装置的限位结构

本实用新型涉及芯片制造技术设备领域，公开一种用于半导体芯片运输装置的限位结构，包括位于分料盘一侧的固定块、连接板、弹力板、L型板和限位块，固定块位于分料盘芯片进料口处的一侧，固定块上连接有连接板，连接板下部设有缺口，连接板上部设有L型板，L型板和固定块之间连接弹力板，L型板上设有限位块，限位块底部设有槽体，能够防止芯片被顶起到分料盘的外部，无法被分料盘运输，并且可以方便对芯片进行观测，当芯片被卡住的时候，方便进行剔除。