一种导电银浆主动控温固结装置

本实用新型涉及一种导电银浆主动控温固结装置，包括箱体，所述箱体的内部设置有支撑板，所述支撑板的顶部设置有加热结构，所述加热结构包括散热器、水冷块、接线柱、激光芯片、安装架、进水块、出水块、进水口、出水口和控制板。该导电银浆主动控温固结装置，通过设置加热结构，当对电极进行加热时，将电池片放置在传送机的上方，随后将外部的水管与进水口进行连接，水流从进水口流入进水块，又通过进水块流入出水块，再从出水口流出，通过水冷块带走激光芯片内产生的热量，保证激光芯片工作的稳定性，激光芯片将热量通过第二通孔，对电极进行加热，以此完成对银浆加热从而达到破坏钝化层的目的。