一种引脚框架用焊接装置

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一种引脚框架用焊接装置
申请号:CN202421413157
申请日期:2024-06-20
公开号:CN222114089U
公开日期:2024-12-06
类型:实用新型专利
摘要
本实用新型涉及引脚框架焊接技术领域,尤其涉及一种引脚框架用焊接装置,包括装置本体,所述装置本体上安装有输送带,所述输送带的底侧设置有推动气缸,所述推动气缸的一侧安装有支撑架,所述支撑架上运动连接有推片,所述推片的外侧安装有焊接架,所述焊接架上连接有框架本体,所述框架本体的顶面上连接有定位机构,所述装置本体上运动连接有放置机构,所述装置本体为双层式工作台。本方案,减少了在对框架进行夹持定位的过程会造成框架变形的可能,降低了在芯片焊接的过程中需要人工进行定位放置的可能,提高了装置对框架的定位效果,且不易产生形变,并且减少人工操作的频率,提高了的自动化效果,能实现芯片的自动移动和定位放置。
技术关键词
引脚框架 焊接装置 焊接架 框架本体 推动气缸 移动架 收线辊 防护条 输送辊 运动 芯片焊接 液压 工作台 滑杆 限位块 卡条 拉绳 丝杆
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