摘要
本实用新型属于芯片生产测试技术领域,具体涉及一种充氮测试装置。其包括:框架、下盖、上盖、测试探针及测试台。下盖安装于框架中,下盖包括外壳、嵌套于外壳中的内壳,及填充于外壳与内壳之间的绝缘层;上盖匹配盖合于下盖上,以在上盖与下盖之间形成密封腔体,上盖顶部通过驱动装置吊装于框架顶部,上盖上开设有进气口和出气口,用于进出保护气体;测试探针安装于上盖上;测试台安装于内壳中,与测试探针相对设置。本实用新型用于解决芯片测试容易打火损坏的问题。
技术关键词
测试探针
绝缘套筒
密封腔体
测试台
伸缩探针
外护罩
框架
绝缘盖板
外壳
顶板
紧固件
进气口
螺母
输出端
嵌套
底板
芯片
气体
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