一种双面散热的封装器件

本实用新型涉及一种双面散热的封装器件，包括塑封体，还包括载板、至少一个芯片和导电散热件；至少一个芯片分别通过导电介质倒扣贴装在载板的引脚上；导电散热件通过导电介质贴装在所有芯片的背面，且导电散热件不与载板上的引脚接触；导电散热件的上表面暴露在塑封体外。本实用新型在大电流的情况下，该实用新型可实现双通道散热，大大改善发热导致产品失效的情况，有效避免爬电风险以及并避免高压/大电流串扰风险。