一种芯片测试用高低温热流仪

本实用新型涉及热流仪技术领域，公开了一种芯片测试用高低温热流仪，包括机箱和机头，所述机箱设置有压缩气体入口，机箱内部安装有用于产生低温气流的制冷系统；所述机头内部安装有用于产生高温气流的加热器，机头底端安装有气流喷头；还包括有活动支架，所述活动支架设置于机箱顶部，活动支架至少包括依次活动连接的支撑柱、第一活动臂和第二活动臂，所述第二活动臂的外端安装有纵向滑轨，所述机头与纵向滑轨滑动连接；本实用新型具有如下优势：1.机箱安装有多个维度运动的活动架，机头覆盖的活动范围更广；2.在纵向维度上，设置有粗调节机构以及微型调节机构，双调节机构搭配使用灵活度更高。