一种采用跳线和键合线的封装结构

本实用新型公开了一种采用跳线和键合线的封装结构，涉及到半导体封装技术领域，包括：引脚、键合线、芯片、基岛、跳线、焊接平台以及键合平台，所述芯片设置于基岛上，所述引脚包括第一引脚和第二引脚；所述跳线的一端与芯片的源极连接，另一端与焊接平台连接，所述第一引脚与焊接平台连接；所述键合线的一端与芯片的门极连接，另一端与键合平台连接，所述第二引脚与键合平台连接；本实用新型的芯片的源极采用跳线与焊接平台连接、芯片的门极采用键合线与键合平台连接，既解决了全部采用键合线连接，存在寄生电阻较大的问题，又解决了全部采用跳线结构连接，存在较大内应力的问题，提升了产品的品质和市场竞争力。