芯片分选方法及半导体加工设备

本发明公开了一种芯片分选方法及半导体加工设备，设计晶圆制备技术领域，其中，芯片分选方法包括以下步骤：获取各wafer环上的不同类型的芯粒及各类型的芯粒的数量；计算获取各类型的芯粒的总转移时长；根据总转移时长将各类型的芯粒排序，并将各类型的芯粒分为多个分区；获取各分区内的芯粒的类型的数量，并控制机械手靠近芯粒的类型的数量最多的分区对应的工位处。本申请通过将不同类型的芯粒进行分区，然后将机械手靠近需求较多的分区设置，将对机械手的需求较少的类型的芯粒集中在一个分区，使得该分区可以长时间不需要机械手，避免机械手频繁在各分区内移动，从而减少了机械手在移动过程中花费的时间，进一步地提高了分选效率。