一种芯片测试载具

本实用新型公开了一种芯片测试载具，涉及芯片测试技术领域，其技术方案要点是：一种芯片测试载具，包括载具本体，载具本体开设有腔体，腔体内设置有隔绝板，隔绝板上设置有若干个用于放置芯片本体的放置台，放置台为空心圆柱状，放置台上开设有用于放置芯片本体的凹槽，凹槽内设置有用于固定芯片本体的固定机构，放置台内设置有用于将芯片本体从固定机构顶出的顶出机构，固定机构包括对称设置在凹槽内的四组的夹持组件，单个夹持组件包括设置在凹槽的第一弹簧，顶出机构包括设置在放置台中心处的吸附柱，效果是通过设置散热孔和若干个小型风机，可以有效地在芯片测试的过程中对芯片进行降温的处理，防止芯片温度过高，影响芯片测试的准确性。