摘要
本实用新型公开了一种CHIP LED二合一灯珠及显示屏,涉及半导体光电器件领域。其中,CHIP LED二合一灯珠包括第一绝缘基板、第二绝缘基板、LED芯片和封装胶层。第一绝缘基板的正面设有第一固晶区、第二固晶区、共极性焊线区、第一焊线区、第二焊线区和第三焊线区;第二绝缘基板的背面设有共极性焊盘区、第一焊盘区、第二焊盘区和第三焊盘区;其中,任一发光芯片的数目为两个,其余的发光芯片的数目为一个,且数目为两个的发光芯片固定于第二固晶区,其余的发光芯片固定于第一固晶区;第一绝缘基板的正面或第二绝缘基板的背面还设有散热功能区;散热功能区包括分别与共极性焊线区、第一焊线区、第二焊线区、第三焊线区对应设置的第一散热区、第二散热区、第三散热区和第四散热区。实施本实用新型,可提升CHIP LED二合一灯珠的可靠性。
技术关键词
发光芯片
红光LED芯片
绿光LED芯片
蓝光LED芯片
灯珠
基板
半导体光电器件
通孔
电极
绝缘胶
正面
沉铜工艺
导电胶
显示屏
引线
焊线
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