摘要
本申请涉及半导体器件的零部件,公开了一种光学传感器,包括:基板、注塑层和保护盖。基板上固定有受光芯片和发光芯片,受光芯片和发光芯片分别与基板电连接。注塑层覆盖受光芯片和发光芯片,注塑层开设有凹槽,凹槽位于受光芯片靠近发光芯片的一端的上方。保护盖可以包括隔板和上板,上板开设有第一孔和第二孔,第一孔与受光芯片对应,第二孔与发光芯片对应,保护盖罩设于注塑层上时,隔板嵌入凹槽内。制作方法包括:将若干受光芯片和若干发光芯片分别放置在整块基板上并分别与整块基板电连接;对受光芯片和发光芯片注塑得到注塑层;在注塑层开设凹槽;将整版保护盖的隔板位于凹槽中;切割注塑层、整块基板以及整版保护盖,得到若干光学传感器。
技术关键词
受光芯片
发光芯片
光学传感器
基板
胶条
胶圈
凹槽
光固化胶水
隔板
液态胶水
上板
半导体器件
点胶
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沥青
硅胶
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