芯片封装结构及其封装方法

本发明提供一种芯片封装结构及其封装方法。芯片封装方法包括如下步骤：提供多个芯片，每一所述芯片表面形成有多个键合焊垫，每一所述芯片背面形成有多个导电焊垫；在每一所述芯片侧面形成多条导电线，每一所述导电线电连接对应的所述键合焊垫及所述导电焊垫；提供一基板，将多个所述芯片依次堆叠于所述基板表面以形成芯片堆叠结构，相邻两所述芯片的下层所述芯片的键合焊垫对应电连接至上层所述芯片的导电焊垫。上述技术方案通过在所述芯片背面形成所述导电焊垫，并使用设置在芯片侧面的导电线将所述芯片表面的所述键合焊垫与背面的所述导电焊垫导电连接。无需使用硅通孔(TSV)就可以进行垂直堆叠，能够控制产品尺寸，实现成本降低。