芯片封装方法及芯片封装结构

本发明提供一种芯片封装方法及芯片封装结构。所述方法包括：提供第一载片；在所述第一载片上设置局部桥接芯片，并在所述局部桥接芯片的周围和上方设置导电端子，对所述局部桥接芯片进行塑封，得到塑封体；对所述塑封体的正面进行整体减薄磨平，露出所述导电端子；在所述塑封体的背面和正面分别形成第一重布线层和第二重布线层，并在所述第一重布线层上设置凸点、在所述第二重布线层上设置功能芯片并进行塑封和减薄，其中，所述功能芯片在所述第一重布线层形成后进行设置；进行切单，完成封装。本发明能够提高芯片封装良率，降低芯片封装成本。