封装组件、封装模块与封装模块的制备方法

本发明公开了封装组件、封装模块与封装模块的制备方法，封装组件包括第一母板，包括第一边框与多组第一子板，多组第一子板沿第一方向间隔分布，每组第一子板包含沿第二方向间隔分布的多个第一子板，第一母板还包括多个第一连接部，各第一子板通过第一连接部分别与在第一方向上相邻以及在第二方向上相邻的第一子板连接；多个芯片对应各第一子板设置，各芯片的第一侧与对应第一子板电连接；封装组件被配置为能够沿设定轨迹分割第一连接部以分离出多个子单元，至少部分被分割的第一连接部形成子单元的导电端子，封装组件还被配置能够沿不同的设定轨迹对不同的第一连接部分割以形成至少两种子单元，不同子单元内的芯片的数量不等，从而能够简化工艺。