一种芯片封装结构及封装方法

本发明涉及半导体技术领域，提供了一种芯片封装结构及封装方法，包括：散热侧板、键接底板、塑封底板、基底芯片层、组合封装单元、第一散热间隙板、第二散热间隙板和集成绝缘连接板，所述基底芯片层键和在键接底板上，基底芯片层上侧通过集成绝缘连接板与组合封装单元连接，第一散热间隙板设置在基底芯片层和集成绝缘连接板之间，第二散热间隙板设置在集成绝缘连接板和组合封装单元之间，第一散热间隙板和第二散热间隙板两端与散热侧板贴合连接，散热侧板设置有两组，两组散热侧板键接在组合封装单元和键接底板两侧，散热侧板和键接底板下侧通过塑封底板固定连接，本发明结构合理，可以对复杂集成芯片进行有效散热，且空间结构紧凑，便于使用。