芯片封装结构

本发明公开了一种芯片封装结构。根据本发明的芯片封装结构包括第一芯片和第二芯片，第一芯片上形成有在第一方向上彼此间隔的第一连接区和第二连接区，第一连接区内设置有在第二方向上延伸的第一连接引脚，第二连接区内设置有在第二方向上延伸的第二连接引脚；第二芯片设置于第一芯片在第二方向的一侧，第二芯片上形成有第三连接区，第三连接区内设置有在第二方向延伸的第三连接引脚；其中，第一连接引脚与第三连接引脚连接，第一方向与第二方向正交。根据本发明的芯片封装结构将第一芯片的第一连接引脚和第二芯片的第三连接引脚直接连接，取消了转接板结构，减少了成本和封装体积，缩短了连接路径，降低了信号衰减。