芯片裸片及其电源设计方法、芯片封装结构和电子设备

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芯片裸片及其电源设计方法、芯片封装结构和电子设备
申请号:CN202510219555
申请日期:2025-02-26
公开号:CN120297222A
公开日期:2025-07-11
类型:发明专利
摘要
本发明涉及芯片设计技术领域,尤其涉及一种芯片裸片及其电源设计方法、芯片封装结构和电子设备。该芯片裸片的电源设计方法,包括如下步骤,获取芯片裸片的时钟最高频率、根据时钟最高频率计算得出芯片裸片内电流传输导体的趋肤深度、设定电流传输导体的宽度为趋肤深度的二倍、根据设定的电流传输导体的宽度对芯片裸片的电源区域进行布线。根据本发明的电源设计方法,通过合理设置电流传输导体的宽度,从而减少了电源网络的电阻和电感,使得电源网络的总等效电阻和电感降到最小,同时,通过充分考虑趋肤效应,电流传输导体的宽度和布局能够确保即使在高频工作下,电流的传输依然高效,并且电源网络能够有效抑制高频噪声,保持良好的电源稳定性。
技术关键词
电源设计方法 趋肤深度 芯片封装结构 导体 电流 抑制高频噪声 芯片设计技术 电子设备 布线 时钟 频率 趋肤效应 电源线 电感 网络 电阻 布局
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