第一芯片、芯片组件及耗材盒

本实用新型实施例提供一种第一芯片、芯片组件及耗材盒，涉及打印成像技术领域。第一芯片包括电路板、集成电路封装和触点；集成电路封装和触点设置在电路板上，集成电路封装可容纳于盒盖的一个镂空部中。在垂直于电路板的方向上，通过第一芯片的电路板的投影与第二芯片的旧集成电路封装的投影相错位，可以当第一芯片焊接到第二芯片上时，芯片组件的厚度小于第一芯片和第二芯片的厚度之和，从而当耗材盒安装到打印设备中时，第二芯片上的第一芯片不会受到打印机的触针部件挤压，进而第一芯片不容易损坏，保证打印机的正常使用。