一种控温装置及分选机

本实用新型涉及芯片测试技术领域，公开一种控温装置及分选机。其中控温装置包括压头、制冷模块和热管，压头用于与待测试件接触换热；制冷模块用于对压头提供冷源；热管包括蒸发端和冷凝端，蒸发端与压头连接，冷凝端与制冷模块连接。其中，热管的蒸发端与压头连接，热管的冷凝端与制冷模块连接，使用热管连接压头与制冷模块，制冷模块提供冷源，利用热管的高导热性能，使芯片的热量到达压头表面后，压头直接通过热管和制冷模块散热，达到芯片快速散热的目的。该控温装置跳过了传统结构中压头表面到设备冷端的多层接触热阻和材料热阻，直接通过热管到达制冷模块，可大幅提升芯片的散热能力，提升控温装置的性能，并且改动量小，成本低。