一种用于芯片封装的打包设备

本实用新型公开了一种用于芯片封装的打包设备，具体涉及芯片领域，包括工作台，所述工作台的顶端设置有限位机构，所述限位机构包括竖板、支撑杆、连接杆、正反螺纹杆、伺服电机、滑块、衔接杆和夹板；所述工作台的顶端固定连接有竖板，所述竖板的顶端固定连接有支撑杆，所述支撑杆的侧壁固定连接有连接杆，所述支撑杆的内部贯穿有正反螺纹杆；本实用新型通过限位机构；通过伺服电机控制正反螺纹杆旋转，推动两组滑块做相对运动，通过衔接杆带动夹板运动，由此根据芯片的大小对夹板的位置进行调节，对芯片起到限位的效果，避免芯片在输送过程中发生移位，在传送带的上方造成堵塞，保证了芯片在加工过程中的稳定性，提高抓取机构的加工效率。