一种陶瓷基双面印制电路板及其制作方法

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一种陶瓷基双面印制电路板及其制作方法
申请号:CN202510203039
申请日期:2025-02-24
公开号:CN119697884B
公开日期:2025-05-09
类型:发明专利
摘要
本发明公开一种陶瓷基双面印制电路板及其制作方法,方法包括根据陶瓷坯体的三维结构划分重点监控区与常规监控区,分阶段升温采集温度分布参数、气体成分参数与光学特性参数,对高风险区域进行局部光谱与微区气氛分析,以确定二次相的形成时间、温度区间及反应强度,继而通过气氛与温度调控抑制二次相。本发明技术方案能够在烧结及金属化过程中对陶瓷基双面印制电路板进行区域化监控,利用实时数据判断并遏制二次相的扩散或聚集,显著降低界面缺陷与微裂纹风险,提高成品良率,适用于高功率、高散热与高可靠性领域,从而满足高功率器件散热与可靠性需求。
技术关键词
光学特性参数 检测时间间隔 偏差 双面印制电路板 高风险 气体 芯片封装 金属化 陶瓷 指纹谱图 时序关联分析 表面形貌特征 浓度变化曲线 数据 气氛 三维结构特征 光谱分析
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