一种IGBT模块焊片治具

本实用新型的目的在于提供一种IGBT模块焊片治具，用于满足将IGBT模块的第一产品零部件、第二产品零部件、芯片等一次焊接的需求，包括：顺序堆叠的底座、定位栓、第一定位框和第二定位框；其中底座设有定位孔用于装配定位栓，所述第一定位框上设有与底座相匹配的定位孔，且第一定位框中设有贯通的容置部；所述第二定位框设置在所述容置部中，且形状与所述容置部相匹配，所述第二定位框上设有多个芯片槽用于容置待焊接的芯片，通过依序的部件堆叠实现所有组件的一次性预装配，最终再将整个治具放入真空焊接设备中，即可完成IGBT模块的一次焊接。解决了多次焊接导致工作效率低，焊接精度不高的问题。