摘要
本实用新型的目的在于提供一种IGBT模块的低杂散电感的封装结构,基于三相三电平NPC逆变器拓扑图排布芯片位置,使得用于换流的零电平换流电路与导通电流的流向之间相互平行,或,分布在同一DBC的两侧,或,分布在不同的DBC上;在实际运行过程中两路电流之间的相互作用大幅减少,从而降低整个模块在运行过程中的杂散电感。
技术关键词
IGBT芯片
IGBT模块
封装结构
端子
电感
二极管
NPC逆变器
三相三电平
排布芯片
换流电路
热敏电阻
拓扑图
端口
电流
底板
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