一种IGBT模块的低杂散电感的封装结构

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一种IGBT模块的低杂散电感的封装结构
申请号:CN202421471171
申请日期:2024-06-25
公开号:CN222720433U
公开日期:2025-04-04
类型:实用新型专利
摘要
本实用新型的目的在于提供一种IGBT模块的低杂散电感的封装结构,基于三相三电平NPC逆变器拓扑图排布芯片位置,使得用于换流的零电平换流电路与导通电流的流向之间相互平行,或,分布在同一DBC的两侧,或,分布在不同的DBC上;在实际运行过程中两路电流之间的相互作用大幅减少,从而降低整个模块在运行过程中的杂散电感。
技术关键词
IGBT芯片 IGBT模块 封装结构 端子 电感 二极管 NPC逆变器 三相三电平 排布芯片 换流电路 热敏电阻 拓扑图 端口 电流 底板
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