一种高亮支架封装结构及工艺

本发明公开了一种高亮支架封装结构及工艺，涉及LED封装的技术领域，其包括壳体；圆套，转动设置于壳体的内部；若干个存储管，均设置于圆套上，并且为环形阵列布置；容腔调节机构，设置于壳体内，用于调节各存储管的容积；针管，设置于壳体的底部；气管，设置于壳体上，用于向存储管内加压排放胶液；胶筒，设置于壳体的外侧面，用于向存储管内输送胶液，可以根据支架的型号调控注胶量，可以适应不同尺寸和规格的LED支架，无需更换设备或调整工艺参数，即可实现精确的注胶操作。这种灵活性提高了设备的通用性和适用性，降低了生产成本。