一种低成本封装的半导体激光器外壳及激光器

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一种低成本封装的半导体激光器外壳及激光器
申请号:CN202421472012
申请日期:2024-06-26
公开号:CN222620389U
公开日期:2025-03-14
类型:实用新型专利
摘要
本实用新型涉及激光器技术领域,尤其涉及一种低成本封装的半导体激光器外壳,包括铝外壳和设置在铝外壳顶端的密封盖,所述铝外壳的内部沿其长度方向等间距固定有若干铜质热沉,且铜质热沉上均固定有陶瓷热沉。一种激光器,包括所述的低成本封装的半导体激光器外壳、焊接在陶瓷热沉上的半导体芯片、设置在铝外壳内部的光学透镜、端帽和设置在铝外壳上的电极。通过将外壳的材质设置为铝,减轻激光器的重量,铝外壳的内部设置有铜质热沉和陶瓷热沉,散热效果较好,同时降低生产成本。
技术关键词
半导体激光器 热沉 外壳 低成本 半导体芯片 光学透镜 陶瓷 激光器技术 密封盖 顶端 台阶 端帽 电极 间距
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