一种金属复合型电极芯片

本实用新型公开了一种金属复合型电极芯片，涉及微电子技术领域，包括电极芯片，所述电极芯片的外壁固定安装有两个银电极，所述电极芯片的内部为铝材质；本实用新型中，铝的价格远低于银，因此使用铝作为电极芯片的主要材料可以显著降低成本，通过在大面积的电极芯片上使用铝浆，能够实现与纯银相近的电导率，同时大幅减少材料成本，表层覆盖的小面积银电极不仅增强了焊接工艺的可靠性，而且因为面积较小，不会显著增加整体成本，这使得本装置在成本上比纯银的电极芯片更具优势。