一种微流控芯片弹性开关阀顶升机构

本实用新型公开了一种微流控芯片弹性开关阀顶升机构，包括：芯片夹座；顶杆安装座，设置于所述芯片夹座上用于放置微流控芯片的开窗处；顶杆，升降安装于所述顶杆安装座上；所述顶杆的上端为用于与微流控芯片上弹性开关阀弹性挤压的顶压部，所述顶杆的中部为与所述顶杆安装座贯穿连接的滑移部，所述顶杆的底部为用于与所述顶升机构相抵接的受压部；芯片锁紧装置，设于所述芯片夹座的上方用于固定安装微流控芯片。与现有技术相比本实用新型的有益效果是：通过挤压的方式以实现微流控芯片上弹性开关阀的导通和闭合，其定位准确便于操作结构简单，可极大的提升工作效率。