一种用于RGB三通道LED驱动IC的封装结构

本实用新型提供一种用于RGB三通道LED驱动IC的封装结构，涉及半导体封装领域，包括塑封体、塑封于塑封体内的IC芯片及用于承载IC芯片并与IC芯片电连接的IC框架，塑封体向两侧各引出三个分别与IC芯片电连接的引脚，所述IC框架的基岛下沉并漏出塑封体底部作为一独立的功能引脚，即形成漏底封装；本实用新型采用漏底封装结构，具体为RGB三通道LED驱动IC封装于塑封体内，表面为双排各三个脚，底部漏底，该漏底基岛起到一个独立功能脚的作用，从根本上解决了PCB板宽度不能小于8mm的问题。