一种微电子组件芯片测试装置

本实用新型属于测试装置技术领域，具体涉及一种微电子组件芯片测试装置，包括加热组件和支撑台，所述支撑台设置在加热组件的一侧，所述支撑台的顶端设置有连接件，所述加热组件的一端通过连接件固定连接在支撑台的顶端，所述支撑台顶端的中部设置有阶梯孔，所述阶梯孔的内部滑动连接有载物台，所述支撑台的底端设置有用于驱动载物台升降的驱动组件。本实用新型，芯片高温加热后，通过驱动组件带动载物台下降，降温组件对芯片进行温度检测，当芯片温度过高时，降温组件对芯片以及载物台进行冷却，避免芯片和载物台烫伤工作人员，由于工作人员无需接触隔温罩内壁，因此无需对其进行冷却，提高芯片高温测试的效率。